【科股一线拆解】报道称大基金三期将有新动向,或旨在解决光刻机和EDA软件等关键短板

一二级市场联动,多个半导体方向获资金重点扶持。

(1)据报道,大基金三期正在调整投资方向重点,旨在解决光刻机和EDA软件等关键短板,以应对美国遏制中国半导体芯片技术进步;

(2)数据显示,2024年全球半导体设备销售额为1090亿美元,其中光刻机市场占比最高达24%,并且随芯片制程迭代,这一占比还在持续提高;

(3)2024年工信部发布的《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》中将国产KrF及ArF光刻机明确列入,标志着我国DUV光刻机已取得明确进展;

(4)EDA位于半导体产业链上游,具有杠杆效应,虽然EDA市场只有几百亿美元的规模,但是每年能撬动约5000亿美元的半导体市场;

(5)GPU“四小龙”等多家半导体公司更新IPO进程。

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