已受理
2025-10-30
已问询
上市委会议
提交注册
注册结果
项目基本信息
公司全称
盛合晶微半导体有限公司
公司简称
盛合晶微
审核状态
已受理
受理日期
2025-10-30
更新日期
2025-10-30
融资金额（亿元）
48
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
保荐代表人
王竹亭、李扬
会计师事务所
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
签字会计师
孔晶晶、陈默
侓师事务所
上海市锦天城律师事务所
签字律师
王立、沈诚
信息披露
披露文件
申报稿
上会稿
注册稿
招股说明书
2025-10-30
发行保荐书
2025-10-30
上市保荐书
2025-10-30
审计报告
2025-10-30
法律意见书
2025-10-30
问询与回复
序号
文件名称
披露日期
上市委会议公告与结果
序号
文件名称
披露日期
暂无信息！
注册结果文件
序号
文件名称
披露日期
暂无信息！
其他
序号
原因
披露日期
暂无信息！