钛媒体App 7月27日消息，2025世界人工智能大会现场，此芯科技透露其旗下异构SoC P1芯片，已成功进入产品化阶段。在端侧AI场景的落地中，目前已有多家具身机器人和送餐机器人厂商接洽合作量产事宜，以为具身智能端侧提供充沛算力。据悉，该芯片2024年推出，采用6nm制造工艺，具备12核Arm架构设计，集成CPU、GPU和NPU，可提供45TOPS端侧 AI 算力，最高支持64GB LPDDR5内存，目前已明确的落地量产方向为PC计算平台、边缘计算平台、车计算平台等。（广角观察）