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立讯精密:公司向香港联交所递交境外上市股份(H股)发行上市申请
2025.08.18 22:34
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20
16
钛媒体App 8月18日消息,
立讯精密
公告称,公司已于2025年8月18日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。该申请材料为草拟版本,投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。公司本次发行并上市尚需取得相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案,该事项仍存在不确定性。(公司公告)
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