【精华研报】英伟达GTC2025大会将至,新一代AI服务器GB300技术路线有哪些看点

机构指出,水冷板、液冷系统、UQD快速接口的使用量将明显增加,PCB、光模块、HBM、电源、PTFE、AEC环节都有看点。

导读

3月17日-21日,英伟达GTC2025大会召开,市场关心新一代AI服务器GB300的技术路线以及北京时间3月19日凌晨1点黄仁勋“了解代理式AI、机器人、加速计算等领域的发展趋势”的主题演讲内容。

市场预期,新一代AI服务器GB300将在GTC2025大会上揭晓,并于2025年下半年量产,或将成为Blackwell主力产品。

据悉,GB300采用“SXMPuck”模块设计,提供更大的定制空间,以便于后期维护,为终端客户和供应商带来新的营收机会。有消息称,GB300的BOM成本有所上升,但其定价与GB200相对接近,使得GB300的毛利率约为40%,而GB200为70%。

具体性能上来看,机构指出,水冷板、液冷系统、UQD快速接口的使用量将明显增加,PCB、光模块、HBM、电源、PTFE、AEC环节都有看点。

全文1783字,解读如下:

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